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                技術資料


                SMT工藝流程

                人氣:2663 發表時間:2015/7/13 16:25:08

                一、雙面混裝工藝

                1:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

                  先貼后插,合用于SMD元件多于分離元件的情況

                2:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點   貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>  波峰焊 => 清洗 =>檢測 => 返修

                  先插后貼,合用于分離元件多于SMD元件的情況

                3:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引腳打彎 => 翻板 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>

                  翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

                  A面混裝,B面貼裝。

                4:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面  絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

                  A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊

                5:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 檢測 => 返修

                  A面貼裝、B面混裝。

                二、雙面組裝;

                1:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干 => 回流焊接(最好僅對B面 => 清洗 =>檢測 => 返修)此工藝合用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

                2:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)此工藝合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。

                三、單面組裝:

                  來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗 => 檢測 => 返修

                四單面混裝工藝:

                  來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修

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